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　　電子絕緣材料主要用于半導體元器件及其電子設絕緣梯備的絕緣保護。①印刷電路版，即覆銅箔版。底材為樹脂層壓板者，稱為剛性覆銅箔版，常采用環(huán)氧、酚醛等樹脂板;底材為高分子薄膜或單層耐熱玻璃漆布者，則稱撓性覆銅箔版，常采用聚酯、聚酰亞胺、含氟聚合物薄膜。②封裝材料，用于防止外界潮氣和雜質(zhì)對半導體元器件參數(shù)的影響。主要是用環(huán)氧樹脂和有機硅樹脂，其次是酚醛樹脂、聚酯、聚丁二烯等。③半導體器件用絕緣膜，是大規(guī)膜集成電路等半導體元器件的表面保護膜和層間絕緣膜。

　　電工絕緣材料主要用于電機、電器，如在發(fā)電機、電動機中作電樞槽楔、定子繞組、轉(zhuǎn)子繞組的絕緣。按形狀分為6類：①絕緣漆、樹脂液和膠粘劑類。例如絕緣浸漬漆、硅鋼片漆、漆包線漆、灌封樹脂液和多種膠粘劑等常用的有環(huán)氧樹脂、聚酯、聚氨酯、有機硅樹脂、聚酰亞胺醇酸樹脂。②浸漬纖維制品類。如以樹脂浸漬各類棉、絲、合成纖維和玻璃纖維或織物所得的絕緣布、帶等制品。③層壓制品類。各種有機或無機底材浸漬樹脂后的層壓材料制品，如多種層壓板。④塑料制品類。由樹脂中添加絕緣梯各種有機或無機填料制得，如電視機殼，儀器、儀表外殼，電器開關(guān)接插件外殼等。

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